导热硅胶垫
导热硅胶垫是以硅胶为载体，通过添加热传导材料，经薄材压延机压延而成，具有良好的热传导性。材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的缝隙，从而达到最好的导热及散热目的，同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计需求。 产品可广泛应用于电源、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑、 散热模组、消费类电子等。
关键词：
产品描述
♦产品特点
1>导热性能 1～8W/m·k，可根据需求选择；
2>优越的耐高温性，工作温度范围-40℃～180℃；
3>硬度Shore C 15～60可供选择；
4>材质柔软表面自带微粘性，操作方便；
5>厚度从0.3～8mm,可适用不同电子设备进行热传递工作；
6>无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定；
7>满足RoHS、REACH、HF要求。
♦产品物性表
|
物性 |
检测 标准 |
单位 |
HQD100 |
HQD150 |
HQD200 |
HQD250 |
HQD300 |
HQD400 |
HQD500 |
HQD600 |
HQD800 |
|
组成成分 |
- |
- |
陶瓷填充硅胶 |
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| 颜色 | 目视 | - |
定制 |
定制 |
定制 |
定制 |
定制 |
定制 |
定制 |
定制 |
定制 |
|
厚度 |
ASTM D374 |
mm |
0.3~8 |
0.3~8 |
0.3~8 |
0.3~8 |
0.3~8 |
0.5~8 |
0.5~8 |
0.5~8 |
0.5~8 |
|
规格 |
ASTM D1204 |
Spec |
200*400mm(可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状) |
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|
硬度 |
ASTM D2240 |
Shore C |
20±5 |
20±5 |
20±5 |
20±5 |
20±5 |
25±5 |
25±5 |
25±5 |
25±5 |
|
密度 |
ASTM D792 |
g/cm³ |
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