相变散热垫片HQ-SXB200

相变散热垫片HQ-SXB200

相变散热垫片具有独特的相变填充结构设计,能倍增热交换面积,具有极优的散热效果的散热垫片,此产品可大幅提高电子元器件的安全可靠性 可用于COF、TV、智能手机主板、平板电脑CPU、可穿戴设备IC、5G通信网络、大功率显示器、高功率照明电子设备、屏蔽等领域。 

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产品描述

♦产品规格

结构层

石墨烯散热层

相变填料 

产品总厚

材质

石墨烯

相变材料

 

厚度(mm)

2±0.1

 /

2

备注

长度、宽度可根据需要定制。

 

♦产品结构图

11

 

♦产品特点

1>极优的散热效果, 大幅提高电子元器件的安全可靠性
2>独特的相变填充结构设计,倍增热交换面积 
3>相变温度可控(40℃ ~ 90℃) 
4>产品可定制化生产,方便使用
5>符合环保要求(无卤素、ROHS2.0、REACH 219)

 

♦产品相关性能

项目

技术指标

测试方法及标准

测试结果

X/Y轴导热系数(W/mK)

800-1200

ASTME1461

PASS

Z轴导热系数(W/mK)

5-15

ASTME1461

PASS

吸热焓

( kJ/mol)

≥40

/

PASS

热扩散系数

(mm2/s)

>8.0

ASTME1461

PASS

比重

(g/cm3)

1.2±0.05

ASTM D2240

PASS

比热容

J/(g°C)

2.1

 /

PASS

相变温度

40℃ ~ 90℃

JIS C5016 1994-8.1

PASS

环保性

ROHS2.0,无卤,REACH

SGS相关检测标准

PASS

 


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