相变散热垫片HQ-SXB200
相变散热垫片具有独特的相变填充结构设计,能倍增热交换面积,具有极优的散热效果的散热垫片,此产品可大幅提高电子元器件的安全可靠性 可用于COF、TV、智能手机主板、平板电脑CPU、可穿戴设备IC、5G通信网络、大功率显示器、高功率照明电子设备、屏蔽等领域。
关键词:
所属分类:
产品描述
♦产品规格
结构层 |
石墨烯散热层 |
相变填料 |
产品总厚 |
材质 |
石墨烯 |
相变材料 |
|
厚度(mm) |
2±0.1 |
/ |
2 |
备注 |
长度、宽度可根据需要定制。 |
♦产品结构图
♦产品特点
1>极优的散热效果, 大幅提高电子元器件的安全可靠性
2>独特的相变填充结构设计,倍增热交换面积
3>相变温度可控(40℃ ~ 90℃)
4>产品可定制化生产,方便使用
5>符合环保要求(无卤素、ROHS2.0、REACH 219)
♦产品相关性能
项目 |
技术指标 |
测试方法及标准 |
测试结果 |
X/Y轴导热系数(W/mK) |
800-1200 |
ASTME1461 |
PASS |
Z轴导热系数(W/mK) |
5-15 |
ASTME1461 |
PASS |
吸热焓 ( kJ/mol) |
≥40 |
/ |
PASS |
热扩散系数 (mm2/s) |
>8.0 |
ASTME1461 |
PASS |
比重 (g/cm3) |
1.2±0.05 |
ASTM D2240 |
PASS |
比热容 J/(g°C) |
2.1 |
/ |
PASS |
相变温度 |
40℃ ~ 90℃ |
JIS C5016 1994-8.1 |
PASS |
环保性 |
ROHS2.0,无卤,REACH |
SGS相关检测标准 |
PASS |
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