双组份导热灌封胶
灌封胶系列产品是一种双组份、高导热、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。有机硅导热灌封胶固化后成为形成柔性弹性体，具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，对敏感电路和电子元器件起到长期有效的保护，对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。 产品主要应用于精密电子元器件、太阳能、LED、调节器、电源、工业电子、汽车电子、继电器、控制器、传感器等。
关键词：
产品描述
◆产品特点
1.抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀；
2.导热性能 1～3.5W/m·k，可根据需求选择；
3.具有优秀的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-40℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂；
4.具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；
5.固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力；
6.双组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制；
7.固化过程中无副产物产生，无收缩；
8.满足RoHS、REACH、HF要求。
◆产品规格及物性
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HQGJ10～HQGJ35双组份有机硅灌封胶 |
检测标准 |
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外观(固化后) |
灰色 |
目视 |
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使用比例(A:B) |
1:1 |
----- |
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混合后粘度(mPa.s) |
2500～3500 |
NDJ-8S |
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比重(g/cm³) |
1.50～2.5 |
ASTM D792 |
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邵氏硬度(Sc） |
40～50 |
ASTM D2240 |
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25℃操作时间(分钟) |
70（可调整） |
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25℃固化时间(小时) |
24 |
----- |
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抗拉强度 (MPa) |
≥1.5 |
ASTM D412-1998A |
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体积电阻率（Ω.cm) |
≥1*1014 |
ASTM D257 |
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电压强度（KV/mm) |
＞10 |
ASTM D149 |
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介电常数1MHz |
≥3 |
ASTM D150 |
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导热系数(W/m.K) |
1～3.5 |
ASTM D5470 |
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UL 阻燃等级 |
V0 |
UL 94 |
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*以上数据均为实测所得，最终解释权在我司。 |
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◆产品应用图片
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