2022-11-07
1, 散热性能好,可利用F-PC缩小体积。 2,实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。 3,可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。
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