导热硅脂
导热硅脂（导热膏）是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状导热界面材料，具有良好的导热、耐温、绝缘性能，涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。 产品主要用于 LED、电子电器(电磁炉、电冰箱、电磁炉)、电气(开关电源、变频器)、电脑 CPU、控制板、光纤通讯器材、消费类电子等极为广泛的电子电器领域。
关键词：
产品描述
♦产品特点
1>导热性能 1~6W/m·k，可根据需求选择；
2>优越的耐高温性，工作温度范围-40℃～150℃；
3>抗水、不固化、极好的湿润性；
4>电绝缘性和使用稳定性；
5>极低的挥发损失、不干、不熔化、良好的材料适应性；
6>无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定；
♦产品物性
|
物性 |
检测标准 |
单位 |
HQZ10 |
HQZ12 |
HQZ15 |
HQZ20 |
HQZ30 |
HQZ40 |
HQZ50 |
|
组成 成分 |
\ |
\ |
不硫化型硅油与导热填料混合物 |
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|
保持 期限 |
\ |
\ |
12 个月 |
12 个月 |
12 个月 |
12 个月 |
12 个月 |
12 个月 |
12 个月 |
|
形态 |
目视 |
\ |
膏状 |
膏状 |
膏状 |
膏状 |
膏状 |
膏状 |
膏状 |
|
导热 系数 |
ASTM D5470 |
W/m.k |
1 |
1.2 |
1.5 |
2 |
3 |
4 |
5 |
|
热阻抗 |
ASTM D5470 |
Km²/W |
0.00056 |
0.00052 |
0.00049 |
0.00044 |
0.00041 |
0.00032 |
0.00015 |
|
平均 粘度 |
NDJ-8S |
mPa.s |
120000 |
130000 |
150000 |
200000 |
250000 |
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