双组份导热胶 HQJXXAB
双组份导热胶，用作电子器件冷却的传热介质，可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。常用于填充不规则发热源（变压器、电容等）与散热器之间的缝隙，固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导，导热性能高、绝缘性能好以及便于使用。产品可广泛用于功率模块，电源模块，手机，车用电子产品，电讯设备，计算机及其附件等。
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产品描述
♦产品特点
1>高导热性能，导热系数1W/mk～5W/mk；
2>优越的耐高低温性（-40～180℃），极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能；
3>应力低，更为有效地保护电器元件；
4>室温或加温固化；
5>100%固态，固化后无渗出物；
6>界面几何要求低，合适各种复杂形状的散热面及不同厚度；
7>满足RoHS、REACH、HF要求。
♦产品物性表
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HQJ10AB～HQJ50AB双组份导热胶 |
检测标准 |
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固化前 |
主要材质 |
A组分 |
有机硅 |
----- |
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B组分 |
固化剂 |
----- |
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状态 |
A组分 |
灰色膏状 |
目视 |
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|
B组分 |
白色膏状 |
目视 |
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粘度（cps） |
A组分 |
120000～200000 |
ASTM D2196 |
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B组分 |
120000～200000 |
ASTM D2196 |
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使用比例(A:B) |
1:1 |
----- |
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固化后 |
外观 |
灰色弹性胶体 |
目视 |
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比重 |
2.5～3.7 |
ASTM D792 |
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导热系数(W/m.K) |
1～5 |
ASTM D5470 |
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邵氏硬度(Sc） |
35 |
ASTM D2240 |
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25℃固化时间(分钟) |
120 |
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体积电阻率（Ω.cm) |
≥1014 |
ASTM D257 |
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电压强度（KV/mm) |
≥15 |
ASTM D149 |
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介电常数1MHz |
≥3 |
ASTM D150 |
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温度范围 |
-40～180℃ |
EN344 |
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*以上数据均为实测所得，最终解释权在我司。 |
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