导热泥
导热泥为高导热性能的单组分型导热凝胶，适用于芯片发热源及散热器之间，可以在相对较低压力下，达到填充效果，且依然有低热阻性能的表现。 产品主要适用于手机及光纤通讯设备、桌上型计算机、笔记型计算机和服务器、LED 照明设备、印刷电路板元件、车用电子等。
关键词：
产品描述
♦产品特点
1>高导热率（可根据需要选择不同型号） ，低热阻。
2>单组份易于操作，无须搅拌或预热。
3>良好的湿润性，且高温及长时间皆不干凅。
4>可塑性强，可使用点胶设备或手持胶枪进行点胶。
优势：所有原材料完全国产化，核心材料自研自用，可根据客户需求定制。
♦产品型号规格
注： 本资料所提供的数据，均依据本公司实验室环境下得到的试验参考值。 客户使用条件、混合比例、搅拌均匀程度等，非我们所能控制。因此，建议使用本产品前客户应先测试后批量使用。
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