导热硅胶垫片

导热硅胶垫片

导热硅胶垫是以硅胶为载体,通过添加热传导材料,经薄材压延机压延而成,具有良好的热传导性。材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的缝隙。 产品主要应用于电源、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑、 散热模组、消费类电子。

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产品描述

◆产品特性

1.导热性能 1~8W/m·k,可根据需求选择;

2.优越的耐高温性,工作温度范围-40℃~150℃;

3.硬度Shore C 15~60可供选择;

4.材质柔软表面自带微粘性,操作方便;

5.厚度从0.3~8mm,可适用不同电子设备进行热传递工作;

6.无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定;

7.满足RoHS、REACH、HF要求。

 

◆产品规格及物性

物性

检测标准

单位

HQD100

HQD150

HQD200

HQD250

HQD300

HQD400

HQD500

HQD600

HQD700

HQD800

组成成分

-

-

陶瓷填充硅胶

颜色

目视

-

灰白色

粉红色

黄色

灰色

浅蓝色

紫色

绿色

蓝色

浅灰色

灰色

厚度

ASTM D374

mm

0.3~8

0.3~8

0.3~8

0.3~8

0.3~8

0.5~8

0.5~8

0.5~8

0.5~8

0.5~8

规格

ASTM D1204

Spec

200*400mm(可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状)

 硬度

 ASTM D2240

 Shore C

20~30(±5) 可定制

20~30(±5) 可定制

20~30(±5) 可定制

20~30(±5) 可定制

20~30(±5) 可定制

20~30(±5) 可定制

20~30(±5) 可定制

20~30(±5) 可定制

20~30(±5) 可定制

20~30(±5) 可定制

导热系数(2mm)

 ASTM D5470

 W/m.K

 1.0

 1.5

 2.0

 2.5

 3.0

 4.0

 5.0

 6.0

 7.0

 8.0

击穿电压(1.0mm)

 ASTM D149

 KV/mm

 >5

 >5

 >5

 >5

 >5

 >5

 >5

 >5

 >5

 >5

介电常数

ASTM D150

@1MHz

4.20

4.48

4.20

5.60

5.60

6.30

6.70

6.60

4.50

4.50

体积电阻率

ASTM D257

Ω.cm

4.02*109

7.79*108

4.73*109

1.29*1010

7.82*109

4.32*109

1.1*108

4.42*109

4.2*1011

4.2*1011

介质损耗

ASTM D150

@1MHz

0.0065

0.0095

0.0056

0.0049

0.0028

≤0.01

≤0.01

≤0.01

≤0.01

≤0.01

防火性能

UL 94

-

V0

V0

V0

V0

V0

V0

V0

V0

V0

V0

热失重(120℃,7d)

ASTM E595-15

%

≤2

≤2

≤2

≤2

≤2

≤2

≤2

≤2

≤2

≤2

耐温性

IEC 60068-2-14

-40~180

-40~150

 


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