导热硅胶垫片
导热硅胶垫是以硅胶为载体,通过添加热传导材料,经薄材压延机压延而成,具有良好的热传导性。材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的缝隙。 产品主要应用于电源、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑、 散热模组、消费类电子。
关键词:
产品描述
◆产品特性
1.导热性能 1~8W/m·k,可根据需求选择;
2.优越的耐高温性,工作温度范围-40℃~150℃;
3.硬度Shore C 15~60可供选择;
4.材质柔软表面自带微粘性,操作方便;
5.厚度从0.3~8mm,可适用不同电子设备进行热传递工作;
6.无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定;
7.满足RoHS、REACH、HF要求。
◆产品规格及物性
物性 |
检测标准 |
单位 |
HQD100 |
HQD150 |
HQD200 |
HQD250 |
HQD300 |
HQD400 |
HQD500 |
HQD600 |
HQD700 |
HQD800 |
组成成分 |
- |
- |
陶瓷填充硅胶 |
|||||||||
颜色 |
目视 |
- |
灰白色 |
粉红色 |
黄色 |
灰色 |
浅蓝色 |
紫色 |
绿色 |
蓝色 |
浅灰色 |
灰色 |
厚度 |
ASTM D374 |
mm |
0.3~8 |
0.3~8 |
0.3~8 |
0.3~8 |
0.3~8 |
0.5~8 |
0.5~8 |
0.5~8 |
0.5~8 |
0.5~8 |
规格 |
ASTM D1204 |
Spec |
200*400mm(可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状) |
|||||||||
硬度 |
ASTM D2240 |
Shore C |
20~30(±5) 可定制 |
20~30(±5) 可定制 |
20~30(±5) 可定制 |
20~30(±5) 可定制 |
20~30(±5) 可定制 |
20~30(±5) 可定制 |
20~30(±5) 可定制 |
20~30(±5) 可定制 |
20~30(±5) 可定制 |
20~30(±5) 可定制 |
导热系数(2mm) |
ASTM D5470 |
W/m.K |
1.0 |
1.5 |
2.0 |
2.5 |
3.0 |
4.0 |
5.0 |
6.0 |
7.0 |
8.0 |
击穿电压(1.0mm) |
ASTM D149 |
KV/mm |
>5 |
>5 |
>5 |
>5 |
>5 |
>5 |
>5 |
>5 |
>5 |
>5 |
介电常数 |
ASTM D150 |
@1MHz |
4.20 |
4.48 |
4.20 |
5.60 |
5.60 |
6.30 |
6.70 |
6.60 |
4.50 |
4.50 |
体积电阻率 |
ASTM D257 |
Ω.cm |
4.02*109 |
7.79*108 |
4.73*109 |
1.29*1010 |
7.82*109 |
4.32*109 |
1.1*108 |
4.42*109 |
4.2*1011 |
4.2*1011 |
介质损耗 |
ASTM D150 |
@1MHz |
0.0065 |
0.0095 |
0.0056 |
0.0049 |
0.0028 |
≤0.01 |
≤0.01 |
≤0.01 |
≤0.01 |
≤0.01 |
防火性能 |
UL 94 |
- |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
热失重(120℃,7d) |
ASTM E595-15 |
% |
≤2 |
≤2 |
≤2 |
≤2 |
≤2 |
≤2 |
≤2 |
≤2 |
≤2 |
≤2 |
耐温性 |
IEC 60068-2-14 |
℃ |
-40~180 |
-40~150 |
||||||||
|
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